창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B-250-21-0.5-F0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B-250-21-0.5-F0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B-250-21-0.5-F0 | |
관련 링크 | B-250-21-, B-250-21-0.5-F0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2AX331K3 | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.270" L x 0.250" W(6.90mm x 6.40mm) | 2AX331K3.pdf | |
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![]() | WW3ABB30K0 | RES 30K OHM 3W 0.1% AXIAL | WW3ABB30K0.pdf | |
![]() | ICE3B2565ES | ICE3B2565ES INFINEON DIP8 | ICE3B2565ES.pdf | |
![]() | RW2-2405D | RW2-2405D RECOM DIP16 | RW2-2405D.pdf | |
![]() | D6520F | D6520F ROHM SOP-8 | D6520F.pdf | |
![]() | FX2C-52P-1.27DSAL | FX2C-52P-1.27DSAL HIROSE SMD or Through Hole | FX2C-52P-1.27DSAL.pdf | |
![]() | GBJ4B | GBJ4B LITEON SMD or Through Hole | GBJ4B.pdf | |
![]() | MMGZ5237BPT | MMGZ5237BPT CHENMKOENTERPRISE SMD or Through Hole | MMGZ5237BPT.pdf | |
![]() | DT39C10BD | DT39C10BD DT DIP | DT39C10BD.pdf | |
![]() | K9GBG08UOM-LIB00 | K9GBG08UOM-LIB00 SAMSUNG LGA | K9GBG08UOM-LIB00.pdf |