창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B-0239LAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B-0239LAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B-0239LAC | |
관련 링크 | B-023, B-0239LAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UTT0J470MDD1TP | 47µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UTT0J470MDD1TP.pdf | ||
IC-5002-SP1 | IC-5002-SP1 GTE CDIP40 | IC-5002-SP1.pdf | ||
2SK520 | 2SK520 NEC SMD or Through Hole | 2SK520.pdf | ||
AD5232BRU50-REEL7 | AD5232BRU50-REEL7 ADI Call | AD5232BRU50-REEL7.pdf | ||
CJ431-0.5% | CJ431-0.5% ORIGINAL TO92 | CJ431-0.5%.pdf | ||
SQ3U02457D6JFA 12PF 30PPM | SQ3U02457D6JFA 12PF 30PPM SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3U02457D6JFA 12PF 30PPM.pdf | ||
XPEGRN-L1-G30-Q3-0-01 | XPEGRN-L1-G30-Q3-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEGRN-L1-G30-Q3-0-01.pdf | ||
KT18B-CCV30C-19.800M | KT18B-CCV30C-19.800M KYOCERA SMDDIP | KT18B-CCV30C-19.800M.pdf | ||
UCC2817ADR | UCC2817ADR TI SMD or Through Hole | UCC2817ADR.pdf | ||
MI-J2V-MY | MI-J2V-MY VICOR SMD or Through Hole | MI-J2V-MY.pdf | ||
ft809TA | ft809TA fangtek SOT23-3 | ft809TA.pdf | ||
LMC6272AIM | LMC6272AIM NSC SOP8 | LMC6272AIM.pdf |