창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AZ850-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AZ850-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AZ850-5 | |
| 관련 링크 | AZ85, AZ850-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27023AAR | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023AAR.pdf | |
![]() | 1393813-6 | RELAY GEN PURP | 1393813-6.pdf | |
![]() | Y47936K98000A0L | RES 6.98K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y47936K98000A0L.pdf | |
![]() | MMBTA44 | MMBTA44 CJ SOT-23 | MMBTA44.pdf | |
![]() | T491S155K020AS | T491S155K020AS KEMET SMD or Through Hole | T491S155K020AS.pdf | |
![]() | SN75C3221DBRE4 | SN75C3221DBRE4 TI SSOP | SN75C3221DBRE4.pdf | |
![]() | 4107F2252 | 4107F2252 EPSON QFP | 4107F2252.pdf | |
![]() | 74LV574APW | 74LV574APW TI TSSOP-20 | 74LV574APW.pdf | |
![]() | XC2V4000-4BFG957C | XC2V4000-4BFG957C XILINX BGA | XC2V4000-4BFG957C.pdf | |
![]() | TSM3A103J34DF | TSM3A103J34DF TKS SMD | TSM3A103J34DF.pdf | |
![]() | 45F124 | 45F124 TOS 220F | 45F124.pdf | |
![]() | TDA8735-J3 | TDA8735-J3 PHILIPS DIP | TDA8735-J3.pdf |