창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AZ23C3V3 KD3 SOT-23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AZ23C3V3 KD3 SOT-23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AZ23C3V3 KD3 SOT-23 | |
관련 링크 | AZ23C3V3 KD, AZ23C3V3 KD3 SOT-23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C682K5RALTU | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C682K5RALTU.pdf | ||
VJ0805D300JXAAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300JXAAC.pdf | ||
MKP385456040JIP2T0 | 0.56µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP385456040JIP2T0.pdf | ||
BDX54C-E | BDX54C-E SMD/DIP ST | BDX54C-E.pdf | ||
2SK389-BL | 2SK389-BL TOSHIBA DIP-7 | 2SK389-BL.pdf | ||
TLP781(BLL-TP6.F) | TLP781(BLL-TP6.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(BLL-TP6.F).pdf | ||
ELXV630ETD121MJ20S | ELXV630ETD121MJ20S Chemi-con NA | ELXV630ETD121MJ20S.pdf | ||
S25FL032POXMF1011 | S25FL032POXMF1011 ORIGINAL SMD or Through Hole | S25FL032POXMF1011.pdf | ||
DDB6U85N08L | DDB6U85N08L EUPEC SMD or Through Hole | DDB6U85N08L.pdf | ||
GTLP18T612MEA | GTLP18T612MEA FSC SMD or Through Hole | GTLP18T612MEA.pdf | ||
CS8900A-CQ4222 | CS8900A-CQ4222 GCELECTRONICS SMD or Through Hole | CS8900A-CQ4222.pdf | ||
602-11-KT61-KT63 | 602-11-KT61-KT63 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 602-11-KT61-KT63.pdf |