창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AZ23C30-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AZ23C2V7 - AZ23C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 공통 양극 1쌍 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | - | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | AZ23C30-FDITR AZ23C307F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AZ23C30-7-F | |
| 관련 링크 | AZ23C3, AZ23C30-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | TRR01MZPF9090 | RES SMD 909 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF9090.pdf | |
![]() | RT0603WRC0723R2L | RES SMD 23.2OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0723R2L.pdf | |
![]() | 67F090-0140 | THERMOSTAT 90 DEG NO TO-220 | 67F090-0140.pdf | |
![]() | HD6473308F8V | HD6473308F8V RENESAS QFP | HD6473308F8V.pdf | |
![]() | C5750X7S2A106MT | C5750X7S2A106MT TDK SMD | C5750X7S2A106MT.pdf | |
![]() | Z022124SC | Z022124SC ZILOG SMD or Through Hole | Z022124SC.pdf | |
![]() | SST85LP1004B-M-W-LFTE | SST85LP1004B-M-W-LFTE SST SMD or Through Hole | SST85LP1004B-M-W-LFTE.pdf | |
![]() | AR1L | AR1L ORIGINAL SMD or Through Hole | AR1L.pdf | |
![]() | ISL6406MREP | ISL6406MREP IC SMD or Through Hole | ISL6406MREP.pdf | |
![]() | 3593-5002 | 3593-5002 M SMD or Through Hole | 3593-5002.pdf | |
![]() | Glamo-3362 | Glamo-3362 SMEDIA BGA | Glamo-3362.pdf | |
![]() | TA8235 | TA8235 TOSHIBA ZIP | TA8235.pdf |