창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AZ23C11-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AZ23C2V7 - AZ23C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 | |
| PCN 조립/원산지 | Plating Site Addition 29/Jul/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1579 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드 - 제너 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 구성 | 공통 양극 1쌍 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | - | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | AZ23C11-FDITR AZ23C117F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AZ23C11-7-F | |
| 관련 링크 | AZ23C1, AZ23C11-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X432J5JAC7867 | 4300pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603X432J5JAC7867.pdf | |
![]() | RG2012N-4322-W-T5 | RES SMD 43.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-4322-W-T5.pdf | |
![]() | K4S640832C-TL1LT | K4S640832C-TL1LT SAM SMD or Through Hole | K4S640832C-TL1LT.pdf | |
![]() | LBC846BDW1T1 | LBC846BDW1T1 LRC SC-88 | LBC846BDW1T1.pdf | |
![]() | 49S-27MHZ-30PF | 49S-27MHZ-30PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 49S-27MHZ-30PF.pdf | |
![]() | MAX4052CSE | MAX4052CSE MAX SMD or Through Hole | MAX4052CSE.pdf | |
![]() | DIPIPM-HOKA | DIPIPM-HOKA ORIGINAL SMD or Through Hole | DIPIPM-HOKA.pdf | |
![]() | BD3575FP/HFP | BD3575FP/HFP ROHM SMD or Through Hole | BD3575FP/HFP.pdf | |
![]() | CLC400AJP | CLC400AJP ORIGINAL DIP | CLC400AJP .pdf | |
![]() | DG201CJ/ACJ | DG201CJ/ACJ HARRIS DIP-16P | DG201CJ/ACJ.pdf | |
![]() | GS15E-3CO1 | GS15E-3CO1 MW SMD or Through Hole | GS15E-3CO1.pdf |