창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AXS-3225-04-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AXS-3225-04-10 | |
주요제품 | AXS Series Precision Test and Burn-In Sockets | |
카탈로그 페이지 | 1685 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 소켓 및 절연체 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | - | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 소켓, 테스트 및 번 인 | |
함께 사용 가능/관련 부품 | 수정체, 발진기 | |
접점 개수 | 4 | |
장치 크기 | 3.20mm x 2.50mm x 1.18mm | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 535-10127 AXS32250410 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AXS-3225-04-10 | |
관련 링크 | AXS-3225, AXS-3225-04-10 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | 12101U560KAT2A | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101U560KAT2A.pdf | |
![]() | MB3832APFVGBNDER | MB3832APFVGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB3832APFVGBNDER.pdf | |
![]() | QC80302SL9D5 | QC80302SL9D5 INTEL BGA | QC80302SL9D5.pdf | |
![]() | FH16M-96S-0.4SHW(05) | FH16M-96S-0.4SHW(05) HRS SMD | FH16M-96S-0.4SHW(05).pdf | |
![]() | DF17B(2.5)-26DP-0.5V(51) | DF17B(2.5)-26DP-0.5V(51) HRS SMD | DF17B(2.5)-26DP-0.5V(51).pdf | |
![]() | IDTQS3VH16800PA | IDTQS3VH16800PA IDT SOIC | IDTQS3VH16800PA.pdf | |
![]() | TC74VHC08FK(EL | TC74VHC08FK(EL TOSHIBA VSSOP14 | TC74VHC08FK(EL.pdf | |
![]() | CS4245-CQ2 | CS4245-CQ2 ORIGINAL QFP | CS4245-CQ2.pdf | |
![]() | FR4100X160/3535 | FR4100X160/3535 BUNGARD SMD or Through Hole | FR4100X160/3535.pdf | |
![]() | TDA1519B/N2,112 | TDA1519B/N2,112 NXP SMD or Through Hole | TDA1519B/N2,112.pdf | |
![]() | TK5544 1 | TK5544 1 TOKO SMD or Through Hole | TK5544 1.pdf | |
![]() | MIC2591B-2BTQ | MIC2591B-2BTQ MICREL TQFP48 | MIC2591B-2BTQ.pdf |