창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXS-2016-04-04C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AXS-2016-04-04C | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 소켓 및 절연체 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 소켓 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | 수정체 | |
| 접점 개수 | 4 | |
| 장치 크기 | * | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AXS-2016-04-04C | |
| 관련 링크 | AXS-2016-, AXS-2016-04-04C 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | SF2B-H12-P | SENSOR HAND TYPE 20MM PNP 232MM | SF2B-H12-P.pdf | |
![]() | VSC7145RU-31/C | VSC7145RU-31/C Vitesse SMD or Through Hole | VSC7145RU-31/C.pdf | |
![]() | MARH5D18-220 | MARH5D18-220 CN 5D18 | MARH5D18-220.pdf | |
![]() | FMU05N60G | FMU05N60G FUJI SMD or Through Hole | FMU05N60G.pdf | |
![]() | LT1637CMS8#PBF | LT1637CMS8#PBF LT MSOP | LT1637CMS8#PBF.pdf | |
![]() | C-C887-16Q-5-DB | C-C887-16Q-5-DB LUCENT QFP | C-C887-16Q-5-DB.pdf | |
![]() | 24FJ64GA306-I/PT | 24FJ64GA306-I/PT MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | 24FJ64GA306-I/PT.pdf | |
![]() | 4D36 | 4D36 N/A SOP-14 | 4D36.pdf | |
![]() | 30T-2521S | 30T-2521S YDS SMD or Through Hole | 30T-2521S.pdf | |
![]() | HFA1110IP | HFA1110IP HARRIS DIP-8 | HFA1110IP.pdf | |
![]() | DP212DP-01/R8200-14 | DP212DP-01/R8200-14 ROCKWELL DIP40 | DP212DP-01/R8200-14.pdf |