창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AXN89302002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AXN89302002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AXN89302002 | |
관련 링크 | AXN893, AXN89302002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC230364104 | 0.1µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.205" W (17.50mm x 5.20mm) | BFC230364104.pdf | |
![]() | 416F300X2IST | 30MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2IST.pdf | |
![]() | GAL16V8B-30LD/883 | GAL16V8B-30LD/883 LATTICE CDIP | GAL16V8B-30LD/883.pdf | |
![]() | MT6138 | MT6138 MEDIATEK QFN44 | MT6138.pdf | |
![]() | SM42011-16.000312M | SM42011-16.000312M PLETRONICS SMD | SM42011-16.000312M.pdf | |
![]() | SD08H0SBR | SD08H0SBR C&K SMD or Through Hole | SD08H0SBR.pdf | |
![]() | FDH304P | FDH304P CET SMD or Through Hole | FDH304P.pdf | |
![]() | RK1E106M04007PA180 | RK1E106M04007PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1E106M04007PA180.pdf | |
![]() | SN74LVC245AG | SN74LVC245AG TI BGA | SN74LVC245AG.pdf | |
![]() | XC23200EFG456 | XC23200EFG456 ORIGINAL BGA | XC23200EFG456.pdf | |
![]() | T8026A | T8026A BAL BGA | T8026A.pdf | |
![]() | K4H2G0638A-UCB3 | K4H2G0638A-UCB3 SAMSUNG TSOP | K4H2G0638A-UCB3.pdf |