창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXN326038P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXN326038P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXN326038P | |
| 관련 링크 | AXN326, AXN326038P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K472M10X7RH5UH5 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K472M10X7RH5UH5.pdf | |
![]() | 0251.062NAT1L | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0251.062NAT1L.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX6651 | RES SMD 6.65K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX6651.pdf | |
![]() | Y00583K32000F0L | RES 3.32K OHM 0.3W 1% AXIAL | Y00583K32000F0L.pdf | |
![]() | MB3221T061CR-G | MB3221T061CR-G FUJ FCPGA | MB3221T061CR-G.pdf | |
![]() | EMPPC740GBUF1660 | EMPPC740GBUF1660 IBM BGA | EMPPC740GBUF1660.pdf | |
![]() | SFW17R-2STE1 | SFW17R-2STE1 FCI SMD or Through Hole | SFW17R-2STE1.pdf | |
![]() | F3L50R06W1E3_B> | F3L50R06W1E3_B> INF SMD or Through Hole | F3L50R06W1E3_B>.pdf | |
![]() | MS5441-CM | MS5441-CM MEASUREMENT SMD or Through Hole | MS5441-CM.pdf | |
![]() | 0805-1K87 | 0805-1K87 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1K87.pdf | |
![]() | MAX1818EUT18 NOPB | MAX1818EUT18 NOPB MAXIM SOT163 | MAX1818EUT18 NOPB.pdf | |
![]() | 0805NPO470J500NT | 0805NPO470J500NT ZTJ 0805-470J | 0805NPO470J500NT.pdf |