창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXL5F60545J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXL5F60545J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXL5F60545J | |
| 관련 링크 | AXL5F6, AXL5F60545J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 782851202 | 2.2 kOhm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 1 Lines 450 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | 782851202.pdf | |
![]() | HD6417034TE12 | HD6417034TE12 HITACHI TQFP | HD6417034TE12.pdf | |
![]() | ZMM55B7V5_R1_10001 | ZMM55B7V5_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55B7V5_R1_10001.pdf | |
![]() | L7906 | L7906 ST TO-263D2PAK | L7906.pdf | |
![]() | MLG1608B10NJ000 | MLG1608B10NJ000 TDK SMD or Through Hole | MLG1608B10NJ000.pdf | |
![]() | ESI-3EAR1.950G01-T | ESI-3EAR1.950G01-T HITACHI SMD or Through Hole | ESI-3EAR1.950G01-T.pdf | |
![]() | VII25-06P1 | VII25-06P1 IXYS SMD or Through Hole | VII25-06P1.pdf | |
![]() | NJM2670D2_#ZZZD | NJM2670D2_#ZZZD JRC SMD or Through Hole | NJM2670D2_#ZZZD.pdf | |
![]() | LC9009CB3TR293DN | LC9009CB3TR293DN Leadchip SOT23-3 | LC9009CB3TR293DN.pdf | |
![]() | ML62333PRG | ML62333PRG Mdc SOT-89 | ML62333PRG.pdf | |
![]() | M34550M4-063FP | M34550M4-063FP MIT QFP80 | M34550M4-063FP.pdf | |
![]() | AN79M18 | AN79M18 Panasonic SMD or Through Hole | AN79M18.pdf |