창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXK8L16125BJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXK8L16125BJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXK8L16125BJ | |
| 관련 링크 | AXK8L16, AXK8L16125BJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R6BXCAJ | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6BXCAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D201KLPAJ | 200pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201KLPAJ.pdf | |
![]() | ROP101669R1C | ROP101669R1C PHI QFP | ROP101669R1C.pdf | |
![]() | K4M281633H-BG75 | K4M281633H-BG75 SAMSUNG FBGA | K4M281633H-BG75.pdf | |
![]() | 2010 1% 0.1R | 2010 1% 0.1R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 1% 0.1R.pdf | |
![]() | LH27-00134A | LH27-00134A TOKO SMD | LH27-00134A.pdf | |
![]() | SS1C107M6L007BB580 | SS1C107M6L007BB580 ORIGINAL DIP | SS1C107M6L007BB580.pdf | |
![]() | EDE5108AG-5C-E | EDE5108AG-5C-E ELPIDA BGA | EDE5108AG-5C-E.pdf | |
![]() | SG-8002 16.000M B | SG-8002 16.000M B EPSON SMD DIP | SG-8002 16.000M B.pdf | |
![]() | SZ40B6 | SZ40B6 EIC SMA(DO-214AC) | SZ40B6.pdf | |
![]() | TC55V328AJ-15EL | TC55V328AJ-15EL TOS SMD or Through Hole | TC55V328AJ-15EL.pdf | |
![]() | CNW138.300 | CNW138.300 FSC/QTC DIP SOP8 | CNW138.300.pdf |