창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXK870145YG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXK870145YG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXK870145YG | |
| 관련 링크 | AXK870, AXK870145YG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2E9R1DB12D | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E9R1DB12D.pdf | |
![]() | MKP385539085JPI2T0 | 3.9µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385539085JPI2T0.pdf | |
| THJC476K016RJN | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | THJC476K016RJN.pdf | ||
![]() | HDG0605 | HDG0605 AD DIP | HDG0605.pdf | |
![]() | 10177175 | 10177175 DDC SMD or Through Hole | 10177175.pdf | |
![]() | LD2756B | LD2756B INTEL DIP | LD2756B.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP202-I/SO | DSPIC33FJ64GP202-I/SO MICRPCHP SOP28 | DSPIC33FJ64GP202-I/SO.pdf | |
![]() | CR2LS-20 | CR2LS-20 FUJI SMD or Through Hole | CR2LS-20.pdf | |
![]() | MSM6998GSVK | MSM6998GSVK OKI SMD or Through Hole | MSM6998GSVK.pdf | |
![]() | SC46208ADJ | SC46208ADJ SILAN SOT23-5 | SC46208ADJ.pdf | |
![]() | MSJ-064-13A*01 | MSJ-064-13A*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSJ-064-13A*01.pdf | |
![]() | UPD23C128000LGY | UPD23C128000LGY NEC TSOP | UPD23C128000LGY.pdf |