창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AXK81645WG. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AXK81645WG. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AXK81645WG. | |
관련 링크 | AXK816, AXK81645WG. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NH2CG200 | FUSE SQUARE 200A 500VAC/440VDC | NH2CG200.pdf | |
![]() | MCR10ERTJ200 | RES SMD 20 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ200.pdf | |
![]() | 4816P-T02-271 | RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16SOIC | 4816P-T02-271.pdf | |
![]() | D765A-2 | D765A-2 NEC DIP | D765A-2.pdf | |
![]() | SD10040-2R2M | SD10040-2R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | SD10040-2R2M.pdf | |
![]() | AMA432P-T1-PF | AMA432P-T1-PF Analogpower DFN2x2-8PP | AMA432P-T1-PF.pdf | |
![]() | PC817X3NSZW(C) | PC817X3NSZW(C) SHARP DIP-4 | PC817X3NSZW(C).pdf | |
![]() | 3006P10K | 3006P10K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3006P10K.pdf | |
![]() | DLP-RFID1-RG | DLP-RFID1-RG DLPDesign SMD or Through Hole | DLP-RFID1-RG.pdf | |
![]() | KA2S0680BTU | KA2S0680BTU FSC ZIP-5 | KA2S0680BTU.pdf | |
![]() | 25EMPPC603EPG-100 | 25EMPPC603EPG-100 IBM Call | 25EMPPC603EPG-100.pdf | |
![]() | B7B-ZR-SM3A-TFT | B7B-ZR-SM3A-TFT JST Connector | B7B-ZR-SM3A-TFT.pdf |