창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXK7L50223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXK7L50223 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXK7L50223 | |
| 관련 링크 | AXK7L5, AXK7L50223 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS360T33IET | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS360T33IET.pdf | |
![]() | SIT8208AC-83-18E-25.000000Y | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT8208AC-83-18E-25.000000Y.pdf | |
![]() | MM54HC113J | MM54HC113J NS SMD or Through Hole | MM54HC113J.pdf | |
![]() | 7R13201BC | 7R13201BC ORIGINAL SMD or Through Hole | 7R13201BC.pdf | |
![]() | W83627GF | W83627GF WINBOND QFP | W83627GF.pdf | |
![]() | MD114 | MD114 PHILIPS CAN3 | MD114.pdf | |
![]() | 10TWL100M8X7 | 10TWL100M8X7 RUBYCON DIP | 10TWL100M8X7.pdf | |
![]() | BT137B-500B | BT137B-500B PH TO-263 | BT137B-500B.pdf | |
![]() | K4F661611C-TP60 | K4F661611C-TP60 SAMSUNG TSOP | K4F661611C-TP60.pdf | |
![]() | CXD2962GG | CXD2962GG ORIGINAL SMD or Through Hole | CXD2962GG.pdf | |
![]() | M62455P | M62455P MIT DIP | M62455P.pdf | |
![]() | EASH250ELL222ML25S | EASH250ELL222ML25S NIPPON DIP | EASH250ELL222ML25S.pdf |