창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AXK760225G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AXK760225G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AXK760225G | |
관련 링크 | AXK760, AXK760225G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECK-D3D271KBP | 270pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECK-D3D271KBP.pdf | |
![]() | 37412500430 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 37412500430.pdf | |
![]() | ESDR7534W1T2G | TVS DIODE 5VWM 30VC SC88 | ESDR7534W1T2G.pdf | |
![]() | 8Y-50.000MAHV-T | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-50.000MAHV-T.pdf | |
![]() | TS143F23IDT | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS143F23IDT.pdf | |
![]() | PM1210H-100K-RC | PM1210H-100K-RC BOURNS SMD | PM1210H-100K-RC.pdf | |
![]() | IPEC472RBQ24 | IPEC472RBQ24 CMD SSOP-24 | IPEC472RBQ24.pdf | |
![]() | T7126AG | T7126AG CS SOP | T7126AG.pdf | |
![]() | C0805C120J5GAC7800 0805-12P | C0805C120J5GAC7800 0805-12P KEMET SMD or Through Hole | C0805C120J5GAC7800 0805-12P.pdf | |
![]() | UCC37322 | UCC37322 TI 8MSOP-PowerPAD | UCC37322.pdf | |
![]() | W25Q32BWSSIG | W25Q32BWSSIG WINBOND SOP8 | W25Q32BWSSIG.pdf | |
![]() | NF30-CS, 3P, 3A-32A | NF30-CS, 3P, 3A-32A ORIGINAL SMD or Through Hole | NF30-CS, 3P, 3A-32A.pdf |