창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXK760147YG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXK760147YG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXK760147YG | |
| 관련 링크 | AXK760, AXK760147YG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LZC-00UA00-00U5 | Ultraviolet (UV) Emitter 395nm 44V 1A 95° 24-SMD, No Lead, Exposed Pad | LZC-00UA00-00U5.pdf | |
![]() | E27456 | E27456 NS DIP-14 | E27456.pdf | |
![]() | 1N2630 | 1N2630 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N2630.pdf | |
![]() | C3225X7R1H105K(M)T | C3225X7R1H105K(M)T TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H105K(M)T.pdf | |
![]() | 322339 | 322339 TEConnectivity SMD or Through Hole | 322339.pdf | |
![]() | DS2165Q+TR | DS2165Q+TR MAXIM SMD or Through Hole | DS2165Q+TR.pdf | |
![]() | XCV600-4BG432CES | XCV600-4BG432CES XILINX BGA | XCV600-4BG432CES.pdf | |
![]() | MT9162AN | MT9162AN ZARLINK SMD or Through Hole | MT9162AN.pdf | |
![]() | MAX1715EEEIT | MAX1715EEEIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1715EEEIT.pdf | |
![]() | LQM2HLN2R2MJ0L | LQM2HLN2R2MJ0L MURATA SMD | LQM2HLN2R2MJ0L.pdf | |
![]() | GS84032AGT-166 | GS84032AGT-166 GSI QFP | GS84032AGT-166.pdf | |
![]() | PM8201 | PM8201 PAM SOP8 | PM8201.pdf |