창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXK7220227G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXK7220227G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXK7220227G | |
| 관련 링크 | AXK722, AXK7220227G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A272JAT2A | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A272JAT2A.pdf | |
![]() | 501S42E510JV4E | 51pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E510JV4E.pdf | |
![]() | VRE3041AS | VRE3041AS CIRRUS Onlyoriginal | VRE3041AS.pdf | |
![]() | HCQ3KLF-BO1 | HCQ3KLF-BO1 N/A QFN-16 | HCQ3KLF-BO1.pdf | |
![]() | D75004CU-089 | D75004CU-089 NEC DIP | D75004CU-089.pdf | |
![]() | MC10H115DW | MC10H115DW ON SOP | MC10H115DW.pdf | |
![]() | TMM2064P | TMM2064P TOSHIBA DIP | TMM2064P.pdf | |
![]() | S-80819CNY-Z | S-80819CNY-Z SEK TO92 | S-80819CNY-Z.pdf | |
![]() | 2SC5876T106R / Q | 2SC5876T106R / Q ROHM SMD or Through Hole | 2SC5876T106R / Q.pdf | |
![]() | 5-1437657-7 | 5-1437657-7 TYCO DIPSMT | 5-1437657-7.pdf | |
![]() | 286C9320FSC | 286C9320FSC ZILOG QFP | 286C9320FSC.pdf | |
![]() | CS5016-ADI6 | CS5016-ADI6 CS SMD or Through Hole | CS5016-ADI6.pdf |