창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXK716147 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXK716147 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXK716147 | |
| 관련 링크 | AXK71, AXK716147 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR305A103FARTR2 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305A103FARTR2.pdf | |
![]() | 8Z25000012 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z25000012.pdf | |
![]() | RJU60C3TDPP-EJ#T2 | DIODE GEN PURP 600V 10A TO220FP | RJU60C3TDPP-EJ#T2.pdf | |
![]() | W25X40AL016 | W25X40AL016 WINBOND SMD or Through Hole | W25X40AL016.pdf | |
![]() | JQX-401Z-AC24V | JQX-401Z-AC24V QIANJI DIP | JQX-401Z-AC24V.pdf | |
![]() | TC806CPL | TC806CPL TELCOM DIP40 | TC806CPL.pdf | |
![]() | TSL13S | TSL13S TAOS SIDE-DIP3 | TSL13S.pdf | |
![]() | 76B50G | 76B50G ON TO252-4 | 76B50G.pdf | |
![]() | 2SC1815-Y,GR,BL | 2SC1815-Y,GR,BL ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1815-Y,GR,BL.pdf | |
![]() | NB12N00563HBA | NB12N00563HBA AVX SMD | NB12N00563HBA.pdf | |
![]() | 4116R-001-183 | 4116R-001-183 DIP- DALE | 4116R-001-183.pdf | |
![]() | 82-3051TC | 82-3051TC rflabs SMD or Through Hole | 82-3051TC.pdf |