창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AXK6S40647YG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AXK6S40647YG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AXK6S40647YG | |
관련 링크 | AXK6S40, AXK6S40647YG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRA12E08333R0JTR | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 2012 | CRA12E08333R0JTR.pdf | |
![]() | B0205F50200AHF | RF Balun 200MHz ~ 500MHz 50 / 200 Ohm 1608 (4121 Metric) | B0205F50200AHF.pdf | |
![]() | DO3316P-684MLD | DO3316P-684MLD Coilcraft SMD | DO3316P-684MLD.pdf | |
![]() | LANC4805R2 | LANC4805R2 WALL DIP | LANC4805R2.pdf | |
![]() | A2611D | A2611D APEXONE DIP | A2611D.pdf | |
![]() | G92-209-B1 | G92-209-B1 NVIDIA BGA | G92-209-B1.pdf | |
![]() | 10.0*4.9)3.9*1.0*1.0 | 10.0*4.9)3.9*1.0*1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10.0*4.9)3.9*1.0*1.0.pdf | |
![]() | HZ12A1N | HZ12A1N ORIGINAL DIP | HZ12A1N.pdf | |
![]() | LP3894IMF-3.3 | LP3894IMF-3.3 ORIGINAL SOT23-5 | LP3894IMF-3.3.pdf | |
![]() | UPD554C/036 | UPD554C/036 NEC DIP28 | UPD554C/036.pdf | |
![]() | MN2DS0003VP1H | MN2DS0003VP1H PANSION QFP | MN2DS0003VP1H.pdf |