창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AXK6F00537YG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AXK6F00537YG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Connector | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AXK6F00537YG | |
관련 링크 | AXK6F00, AXK6F00537YG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0612ZC223KAT2U | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 0612ZC223KAT2U.pdf | |
![]() | C1210X475K4RACTU | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | C1210X475K4RACTU.pdf | |
![]() | TEA7090F | TEA7090F ST SOP28 | TEA7090F.pdf | |
![]() | LQG10A1N2S00T1 | LQG10A1N2S00T1 MURATA SMD or Through Hole | LQG10A1N2S00T1.pdf | |
![]() | LMS430HF18 | LMS430HF18 SAMSUNG SMD or Through Hole | LMS430HF18.pdf | |
![]() | TMS320C6415TBZLZ7 | TMS320C6415TBZLZ7 TI SMD or Through Hole | TMS320C6415TBZLZ7.pdf | |
![]() | MAX2119EVKIT+ | MAX2119EVKIT+ MAXIM KIT | MAX2119EVKIT+.pdf | |
![]() | 15476061 | 15476061 MOLEX Original Package | 15476061.pdf | |
![]() | MEGAMOS / RES | MEGAMOS / RES SIEMENS SOP | MEGAMOS / RES.pdf | |
![]() | UB0112C-4FK1-4F | UB0112C-4FK1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB0112C-4FK1-4F.pdf | |
![]() | HHM1586A1 | HHM1586A1 ORIGINAL SMD | HHM1586A1.pdf | |
![]() | MBM81F161622C-80FN | MBM81F161622C-80FN FUJI SOP | MBM81F161622C-80FN.pdf |