창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AXK580145P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AXK580145P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AXK580145P | |
관련 링크 | AXK580, AXK580145P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC36B2 | MOUNTING CLAMP 1.375" 2 TAB | MC36B2.pdf | |
![]() | TB-19.200MDD-T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-19.200MDD-T.pdf | |
![]() | 91J8R2 | RES 8.2 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J8R2.pdf | |
![]() | M29W010B45K6 | M29W010B45K6 ST PLCC32 | M29W010B45K6.pdf | |
![]() | CLM4041ES | CLM4041ES CALOGIC SOT23-3 | CLM4041ES.pdf | |
![]() | FMC718502-01/601 | FMC718502-01/601 FUJITSU SMD or Through Hole | FMC718502-01/601.pdf | |
![]() | BZX884-B3V0 | BZX884-B3V0 NXP 0402-3V | BZX884-B3V0.pdf | |
![]() | l5024-b28 | l5024-b28 vac SMD or Through Hole | l5024-b28.pdf | |
![]() | MAX922EPA | MAX922EPA MAX DIP8 | MAX922EPA.pdf | |
![]() | MAX3971AUTP+ | MAX3971AUTP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3971AUTP+.pdf | |
![]() | N74ALS00AD7 | N74ALS00AD7 PHI SOIC | N74ALS00AD7.pdf |