창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXK530145J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXK530145J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXK530145J | |
| 관련 링크 | AXK530, AXK530145J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 798675PI | 798675PI N/A TSSOP | 798675PI.pdf | |
![]() | FGN80-4 | FGN80-4 ETR SMD or Through Hole | FGN80-4.pdf | |
![]() | MPS8098-D26Z | MPS8098-D26Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | MPS8098-D26Z.pdf | |
![]() | XG4M-3430-U | XG4M-3430-U OMRON SMD or Through Hole | XG4M-3430-U.pdf | |
![]() | FSA1156L6X (ROHS) | FSA1156L6X (ROHS) FAIRCHILD MACO6A | FSA1156L6X (ROHS).pdf | |
![]() | HPI-2C | HPI-2C KODENSHI SMD or Through Hole | HPI-2C.pdf | |
![]() | MCP23S08E/SO | MCP23S08E/SO MIT SOP18 | MCP23S08E/SO.pdf | |
![]() | D0515S-1W | D0515S-1W MORNSUN DIP | D0515S-1W.pdf | |
![]() | 29VE010200-4C-EH | 29VE010200-4C-EH SST TSSOP32 | 29VE010200-4C-EH.pdf | |
![]() | GSM115BC | GSM115BC ST SOP | GSM115BC.pdf | |
![]() | TXS0102DCUR8P | TXS0102DCUR8P TI SMD or Through Hole | TXS0102DCUR8P.pdf | |
![]() | HVSOF5 | HVSOF5 VB BZT52-B6V2S T R | HVSOF5.pdf |