창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXK3S20335P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXK3S20335P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXK3S20335P | |
| 관련 링크 | AXK3S2, AXK3S20335P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385318200JFI2B0 | 0.018µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385318200JFI2B0.pdf | |
![]() | npx5720BA4C | npx5720BA4C AMCC BGA | npx5720BA4C.pdf | |
![]() | 187-42-03 | 187-42-03 ORIGINAL DIP-16 | 187-42-03.pdf | |
![]() | S101K25Y5PN6TJ5R | S101K25Y5PN6TJ5R VISHAY SMD or Through Hole | S101K25Y5PN6TJ5R.pdf | |
![]() | W87364FG-D/K1 | W87364FG-D/K1 WINBOND QFP | W87364FG-D/K1.pdf | |
![]() | BL-HE1Y023B-TRB | BL-HE1Y023B-TRB BRIGHT ROHS | BL-HE1Y023B-TRB.pdf | |
![]() | LX8941-00CDD | LX8941-00CDD MSC TO263 | LX8941-00CDD.pdf | |
![]() | 16V4.7UF A | 16V4.7UF A AVX SMD or Through Hole | 16V4.7UF A.pdf | |
![]() | K4X1G323PF-8GD8000 | K4X1G323PF-8GD8000 Samsung SMD or Through Hole | K4X1G323PF-8GD8000.pdf | |
![]() | CD214A-T150CA | CD214A-T150CA BOURNS SMA D0-214AC | CD214A-T150CA.pdf | |
![]() | LA863329B-52G3 | LA863329B-52G3 SANYO DIP | LA863329B-52G3.pdf | |
![]() | PIC16F526-I/P | PIC16F526-I/P Microchip DIP | PIC16F526-I/P.pdf |