창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXDA1700DKV3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXDA1700DKV3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXDA1700DKV3C | |
| 관련 링크 | AXDA170, AXDA1700DKV3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37979N1180J051 | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N1180J051.pdf | |
![]() | SIT3809AI-C2-33EE-122.880000T | OSC XO 3.3V 122.88MHZ OE | SIT3809AI-C2-33EE-122.880000T.pdf | |
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![]() | PAL16R6-4 | PAL16R6-4 NSC DIP | PAL16R6-4.pdf | |
![]() | TC58DVG0S3AFT05 | TC58DVG0S3AFT05 TOSHIBA TSOP | TC58DVG0S3AFT05.pdf | |
![]() | BHSR-02VS-1(N) | BHSR-02VS-1(N) JST SMD or Through Hole | BHSR-02VS-1(N).pdf | |
![]() | PN14-8RX-C | PN14-8RX-C PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PN14-8RX-C.pdf | |
![]() | YG90C2 | YG90C2 FUJI TO-220 | YG90C2.pdf | |
![]() | MCC220/16I01B | MCC220/16I01B IXYS SMD or Through Hole | MCC220/16I01B.pdf | |
![]() | LPL001-RTK | LPL001-RTK KEC TSSOP8 | LPL001-RTK.pdf | |
![]() | TLP701(D4-TPL | TLP701(D4-TPL TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP701(D4-TPL.pdf | |
![]() | ICS889832AKLF | ICS889832AKLF IDT SMD or Through Hole | ICS889832AKLF.pdf |