창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXB64463425 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXB64463425 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXB64463425 | |
| 관련 링크 | AXB644, AXB64463425 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA102A270JAR | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A270JAR.pdf | |
![]() | 416F30013ISR | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013ISR.pdf | |
![]() | 741X083331JP | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 0804 | 741X083331JP.pdf | |
![]() | AD549SH | AD549SH AD CAN8 | AD549SH.pdf | |
![]() | PAM2308BYMAA | PAM2308BYMAA PAM WDFN3x3-10 | PAM2308BYMAA.pdf | |
![]() | CT1002AP e3 | CT1002AP e3 LEGERITY PLCC | CT1002AP e3.pdf | |
![]() | BU74HC08F | BU74HC08F ROOHM SOP3.9 | BU74HC08F.pdf | |
![]() | TSC7116GPL | TSC7116GPL ORIGINAL DIP | TSC7116GPL.pdf | |
![]() | JM030B8-M | JM030B8-M ATQT SMD | JM030B8-M.pdf | |
![]() | LXG10VSSN27000M30DE0 | LXG10VSSN27000M30DE0 Chemi-con NA | LXG10VSSN27000M30DE0.pdf | |
![]() | BCW62D | BCW62D Infineon SOT23 | BCW62D.pdf | |
![]() | PLVA668ATR | PLVA668ATR NXP SMD or Through Hole | PLVA668ATR.pdf |