창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AX9012 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AX9012 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | na | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AX9012 | |
관련 링크 | AX9, AX9012 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D2R0CLCAP | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0CLCAP.pdf | ||
416F271X2IDT | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2IDT.pdf | ||
RCS08051K21FKEA | RES SMD 1.21K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051K21FKEA.pdf | ||
1826-1200 | 1826-1200 BB SMD or Through Hole | 1826-1200.pdf | ||
MR530 | MR530 ORIGINAL QFP | MR530.pdf | ||
RF2253EACU | RF2253EACU TI QFN | RF2253EACU.pdf | ||
TLP372 TOS | TLP372 TOS TOS DIP | TLP372 TOS.pdf | ||
UA2-9SNJ-R | UA2-9SNJ-R NEC SMD or Through Hole | UA2-9SNJ-R.pdf | ||
BW250JAG-2P | BW250JAG-2P FUJI SMD or Through Hole | BW250JAG-2P.pdf | ||
224UID-1 | 224UID-1 SuperBright 2010 | 224UID-1.pdf | ||
IC41LV16105-60KL | IC41LV16105-60KL ICSI TSOP | IC41LV16105-60KL.pdf |