창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX88796BLI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX88796BLI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX88796BLI | |
| 관련 링크 | AX8879, AX88796BLI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -2.50-mm-x-2.00-mm.jpg) | DSC1001DC2-050.0000T | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DC2-050.0000T.pdf | |
|  | ARE1309 | RF Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | ARE1309.pdf | |
|  | KS11R21CQD-LF | KS11R21CQD-LF IT SMD or Through Hole | KS11R21CQD-LF.pdf | |
|  | TLP181GB(TPL | TLP181GB(TPL TOS SOP-4 | TLP181GB(TPL.pdf | |
|  | MBZ5252B | MBZ5252B ORIGINAL SOT-23 | MBZ5252B.pdf | |
|  | TE1781 | TE1781 SOP S-PV | TE1781.pdf | |
|  | SI3050-KT /(LFP | SI3050-KT /(LFP SILCON SMD or Through Hole | SI3050-KT /(LFP.pdf | |
|  | CBB81 472/1600 P15 | CBB81 472/1600 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | CBB81 472/1600 P15.pdf | |
|  | ALC855-LF | ALC855-LF IC IC | ALC855-LF.pdf | |
|  | 2N5461G | 2N5461G ON SMD or Through Hole | 2N5461G.pdf | |
|  | HJ772(HJ882) | HJ772(HJ882) HJ/MW TO-252 | HJ772(HJ882).pdf | |
|  | NCP4586DMU14TCG | NCP4586DMU14TCG ON UDFN4 | NCP4586DMU14TCG.pdf |