창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AX88796AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AX88796AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AX88796AF | |
관련 링크 | AX887, AX88796AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385436025JF02W0 | 0.36µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP385436025JF02W0.pdf | |
![]() | BF014E0223K | 0.022µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.295" L x 0.098" W (7.50mm x 2.50mm) | BF014E0223K.pdf | |
![]() | RC0201JR-078M2L | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-078M2L.pdf | |
![]() | MC68HC705BD9D | MC68HC705BD9D MOTOROLA DIP-40 | MC68HC705BD9D.pdf | |
![]() | DAC8531IDRB | DAC8531IDRB TI SON8 | DAC8531IDRB.pdf | |
![]() | 3DA110 | 3DA110 HG SMD or Through Hole | 3DA110.pdf | |
![]() | BZX84C11W KP1 | BZX84C11W KP1 ZTJ SOT-323 | BZX84C11W KP1.pdf | |
![]() | 711-0174-S | 711-0174-S AMPHENOL SMD or Through Hole | 711-0174-S.pdf | |
![]() | SI3108KMS | SI3108KMS SI SOT-252 | SI3108KMS.pdf | |
![]() | SN74LCX16245MTDX | SN74LCX16245MTDX TI SMD or Through Hole | SN74LCX16245MTDX.pdf | |
![]() | OP215-000C | OP215-000C AD SMD or Through Hole | OP215-000C.pdf |