창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX6647 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX6647 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX6647 | |
| 관련 링크 | AX6, AX6647 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRJC225M050RRJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 1.7 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TRJC225M050RRJ.pdf | |
![]() | T95X226K6R3LSAL | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2910 (7227 Metric) 1 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X226K6R3LSAL.pdf | |
![]() | PHP00805H2841BST1 | RES SMD 2.84K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2841BST1.pdf | |
![]() | BCM2046SB1KUFB | BCM2046SB1KUFB BROADCOM BGA | BCM2046SB1KUFB.pdf | |
![]() | IR3Y26ATR | IR3Y26ATR SHARP QFP | IR3Y26ATR.pdf | |
![]() | TC514100J-70 | TC514100J-70 TOSHIBA SOJ | TC514100J-70.pdf | |
![]() | CD20PARC921P | CD20PARC921P TAIYO SMD or Through Hole | CD20PARC921P.pdf | |
![]() | TA8050P(S) | TA8050P(S) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8050P(S).pdf | |
![]() | M29800AB90NG | M29800AB90NG SGS TSOP1 | M29800AB90NG.pdf | |
![]() | NCV7710 | NCV7710 ORIGINAL SMD or Through Hole | NCV7710.pdf | |
![]() | TCC8322-01AX-IGR-AG | TCC8322-01AX-IGR-AG TELECHIPS BGA | TCC8322-01AX-IGR-AG.pdf | |
![]() | MIC4467CN | MIC4467CN MIC DIP14 | MIC4467CN.pdf |