창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX6642 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX6642 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP89-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX6642 | |
| 관련 링크 | AX6, AX6642 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SI3454ADV-T1-E3 | MOSFET N-CH 30V 3.4A 6-TSOP | SI3454ADV-T1-E3.pdf | |
![]() | IMM633010C | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | IMM633010C.pdf | |
![]() | MAX208ECAG-T | MAX208ECAG-T MAXIM SOP | MAX208ECAG-T.pdf | |
![]() | SN74276J | SN74276J TI CDIP | SN74276J.pdf | |
![]() | CW1/21R000JE70 | CW1/21R000JE70 VISHAY SMD or Through Hole | CW1/21R000JE70.pdf | |
![]() | MG30V1BS598 | MG30V1BS598 POWERCUBE SMD or Through Hole | MG30V1BS598.pdf | |
![]() | S-8254AAD-T1G | S-8254AAD-T1G SII SMD or Through Hole | S-8254AAD-T1G.pdf | |
![]() | MIC-20277 | MIC-20277 ORIGINAL QFP | MIC-20277.pdf | |
![]() | HX1226-AP | HX1226-AP HEXIN SOP8PP | HX1226-AP.pdf | |
![]() | MAX5962-8766001PA | MAX5962-8766001PA MAXIM CDIP8 | MAX5962-8766001PA.pdf | |
![]() | CRG1206F243R | CRG1206F243R TYCO SMD | CRG1206F243R.pdf |