창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AX6613Z8A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AX6613Z8A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TDFN-8L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AX6613Z8A | |
관련 링크 | AX661, AX6613Z8A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3AB 8 | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 3AB 3AG | 3AB 8.pdf | |
![]() | B82477R4154M100 | 150µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 175 mOhm Max Nonstandard | B82477R4154M100.pdf | |
![]() | EMB20P03V | EMB20P03V EMC EDFN33 | EMB20P03V.pdf | |
![]() | ET2002GDC | ET2002GDC TLI PLCC | ET2002GDC.pdf | |
![]() | 500496 | 500496 PHILIPS MODULE | 500496.pdf | |
![]() | CNB2E5ZTE4.7KOHMJ | CNB2E5ZTE4.7KOHMJ KOA SMD or Through Hole | CNB2E5ZTE4.7KOHMJ.pdf | |
![]() | HMPX-2008 | HMPX-2008 AGILENT SMD or Through Hole | HMPX-2008.pdf | |
![]() | LM317MDRK | LM317MDRK ON SOT-252 | LM317MDRK.pdf | |
![]() | EXBV8V273JV | EXBV8V273JV PAN SMD or Through Hole | EXBV8V273JV.pdf | |
![]() | HC1V159M30040HA173 | HC1V159M30040HA173 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1V159M30040HA173.pdf |