창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AX5527P-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AX5527P-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AX5527P-B | |
관련 링크 | AX552, AX5527P-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206A330JXACW1BC | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206A330JXACW1BC.pdf | |
![]() | 9C-12.000MAAJ-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-12.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | R1.25-5 | R1.25-5 jst ROHS | R1.25-5.pdf | |
![]() | R15Y5V104Z5A705B | R15Y5V104Z5A705B LIKET SMD or Through Hole | R15Y5V104Z5A705B.pdf | |
![]() | LMV339M-LF | LMV339M-LF NS SMD or Through Hole | LMV339M-LF.pdf | |
![]() | 187 211 02 | 187 211 02 SSEUIOEP SOP16 | 187 211 02.pdf | |
![]() | TC74AC393FN-ELP | TC74AC393FN-ELP TOSHIBA SOP3.9 | TC74AC393FN-ELP.pdf | |
![]() | NFV14D201K | NFV14D201K NFV SMD or Through Hole | NFV14D201K.pdf | |
![]() | OPA277UA(TR) | OPA277UA(TR) BURRBROWN SMD or Through Hole | OPA277UA(TR).pdf | |
![]() | WSAD92-02 | WSAD92-02 WINSEMI TO-3P | WSAD92-02.pdf | |
![]() | FN261106 | FN261106 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN261106.pdf | |
![]() | HM300C | HM300C ORIGINAL To-925 | HM300C.pdf |