창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AX500-FG676M/AX500-1FG676M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AX500-FG676M/AX500-1FG676M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AX500-FG676M/AX500-1FG676M | |
관련 링크 | AX500-FG676M/AX, AX500-FG676M/AX500-1FG676M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-B3BJR27V | RES SMD 0.27 OHM 1/2W 0805 WIDE | ERJ-B3BJR27V.pdf | |
![]() | TNPU080512K0AZEN00 | RES SMD 12K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080512K0AZEN00.pdf | |
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![]() | 3-0166591-0 MOD-2 | 3-0166591-0 MOD-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3-0166591-0 MOD-2.pdf | |
![]() | IAP11F62X-35I-LQFP | IAP11F62X-35I-LQFP STC LQFP44 | IAP11F62X-35I-LQFP.pdf | |
![]() | BI898-3-R100 | BI898-3-R100 BI DIP | BI898-3-R100.pdf | |
![]() | LTC3406AES5#PBF | LTC3406AES5#PBF LT SOT23-5 | LTC3406AES5#PBF.pdf | |
![]() | BP817 | BP817 ORIGINAL DIP4 | BP817.pdf | |
![]() | SIS648-C0 | SIS648-C0 SIS BGA | SIS648-C0.pdf |