창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AX500-2FGG484 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AX500-2FGG484 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA484 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AX500-2FGG484 | |
관련 링크 | AX500-2, AX500-2FGG484 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D3025 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3025.pdf | |
![]() | OP643SL | PHOTOTRNS SILICN NPN HERMET PILL | OP643SL.pdf | |
![]() | FEC15-12S12 | FEC15-12S12 P-DUCK SMD or Through Hole | FEC15-12S12.pdf | |
![]() | 470UF10V8*11.5 | 470UF10V8*11.5 RUBYCON/ SMD or Through Hole | 470UF10V8*11.5.pdf | |
![]() | C2012C0G1H060CT | C2012C0G1H060CT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H060CT.pdf | |
![]() | RB503X N TR SOT363-3H | RB503X N TR SOT363-3H ROHM SMD or Through Hole | RB503X N TR SOT363-3H.pdf | |
![]() | TLV0838IDW | TLV0838IDW TI SMD or Through Hole | TLV0838IDW.pdf | |
![]() | MAX196BCPI | MAX196BCPI MAXIM DIP | MAX196BCPI.pdf | |
![]() | TDA8571J/N2S | TDA8571J/N2S NXP SQL-23 | TDA8571J/N2S.pdf | |
![]() | DS2173T | DS2173T QFP SMD or Through Hole | DS2173T.pdf |