창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX4MV302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX4MV302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX4MV302 | |
| 관련 링크 | AX4M, AX4MV302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AIF3-33E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIF3-33E.pdf | |
![]() | RCP2512W33R0GEB | RES SMD 33 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W33R0GEB.pdf | |
![]() | 4816P-T02-394 | RES ARRAY 15 RES 390K OHM 16SOIC | 4816P-T02-394.pdf | |
![]() | SHC615AP | SHC615AP BB DIP | SHC615AP.pdf | |
![]() | J475 | J475 FUJI TO-220 | J475.pdf | |
![]() | LA7655N-2G | LA7655N-2G SANYO DIP42 | LA7655N-2G.pdf | |
![]() | T520D157K006ASE015 | T520D157K006ASE015 KEMET SMD or Through Hole | T520D157K006ASE015.pdf | |
![]() | S3C72C8X44-QZR8 | S3C72C8X44-QZR8 SAMSUNG QFP | S3C72C8X44-QZR8.pdf | |
![]() | C4532X7R1H563KT | C4532X7R1H563KT TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H563KT.pdf | |
![]() | BL8591CB3TR25 | BL8591CB3TR25 Belling SOT23-3 | BL8591CB3TR25.pdf | |
![]() | UPA2775GR-E1 | UPA2775GR-E1 NEC QFP | UPA2775GR-E1.pdf | |
![]() | MC88914 | MC88914 MOT DIP14 | MC88914.pdf |