창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AX3037SA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AX3037SA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AX3037SA | |
관련 링크 | AX30, AX3037SA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3F7503V | RES SMD 750K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F7503V.pdf | |
![]() | CMF605R0000JKR664 | RES 5 OHM 1W 5% AXIAL | CMF605R0000JKR664.pdf | |
![]() | MLC1565-801ML | MLC1565-801ML Coilcraft NA | MLC1565-801ML.pdf | |
![]() | SIL4050BF | SIL4050BF F DIP16 | SIL4050BF.pdf | |
![]() | RC3504DW | RC3504DW RHTEK DIP | RC3504DW.pdf | |
![]() | PDL03-48S12 | PDL03-48S12 P-DUKE SMD or Through Hole | PDL03-48S12.pdf | |
![]() | M30620FCNGP-U5 | M30620FCNGP-U5 RENESAS SMD or Through Hole | M30620FCNGP-U5.pdf | |
![]() | W55F10SA | W55F10SA Winbond DIP-8 | W55F10SA.pdf | |
![]() | XC2S400EFGG456 | XC2S400EFGG456 XILINX BGA | XC2S400EFGG456.pdf | |
![]() | L1/0521 | L1/0521 ORIGINAL QFN | L1/0521.pdf | |
![]() | MAX352CSE | MAX352CSE MAXIM SOP16 | MAX352CSE.pdf |