창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX3007A-33D5A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX3007A-33D5A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX3007A-33D5A | |
| 관련 링크 | AX3007A, AX3007A-33D5A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383447200JPP4T0 | 0.47µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP383447200JPP4T0.pdf | |
![]() | TPCL475M010R5000 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0603 (1608 Metric) 5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TPCL475M010R5000.pdf | |
![]() | XRCPB26M000F2P00R0 | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB26M000F2P00R0.pdf | |
![]() | LPC3180-DEV-KIT | LPC3180-DEV-KIT FDI SMD or Through Hole | LPC3180-DEV-KIT.pdf | |
![]() | LP5951MFX-2.8 NOPB | LP5951MFX-2.8 NOPB NS SOT153 | LP5951MFX-2.8 NOPB.pdf | |
![]() | 1N4750A27V | 1N4750A27V ST/ON SMD or Through Hole | 1N4750A27V.pdf | |
![]() | 1SS385FV(TPL3.Z) | 1SS385FV(TPL3.Z) TOSHIBA SOT723 | 1SS385FV(TPL3.Z).pdf | |
![]() | 7343-G1C2-ASVA-MS | 7343-G1C2-ASVA-MS EVERLIGHT ROHS | 7343-G1C2-ASVA-MS.pdf | |
![]() | BGY888/04 | BGY888/04 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY888/04.pdf | |
![]() | LK204-25-IY | LK204-25-IY MatrixOrbital SMD or Through Hole | LK204-25-IY.pdf | |
![]() | EF0EC5004T3S(5M) | EF0EC5004T3S(5M) ORIGINAL SMD or Through Hole | EF0EC5004T3S(5M).pdf | |
![]() | DTDS14GP HRAT | DTDS14GP HRAT ROHM SOT-89 | DTDS14GP HRAT.pdf |