창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AX3002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AX3002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AX3002 | |
관련 링크 | AX3, AX3002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0001.2535 | FUSE CERAMIC 12.5A 250VAC 63VDC | 0001.2535.pdf | |
![]() | FA-238 27.0000MB-G3 | 27MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MB-G3.pdf | |
![]() | 416F44022AAT | 44MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44022AAT.pdf | |
![]() | MAX1760EUB-T | MAX1760EUB-T MAX SMD or Through Hole | MAX1760EUB-T.pdf | |
![]() | AT90SC6464AC | AT90SC6464AC ATMEL QFP | AT90SC6464AC.pdf | |
![]() | C1005X8R1H331KT | C1005X8R1H331KT TDK SMD | C1005X8R1H331KT.pdf | |
![]() | HFA105NH60 | HFA105NH60 IR SMD or Through Hole | HFA105NH60.pdf | |
![]() | 0.056UH | 0.056UH TDK SMD or Through Hole | 0.056UH.pdf | |
![]() | A3992ST | A3992ST ORIGINAL SMD or Through Hole | A3992ST.pdf | |
![]() | G4PB16I | G4PB16I OPO SMD or Through Hole | G4PB16I.pdf | |
![]() | SIS649B0 | SIS649B0 ORIGINAL BGA | SIS649B0.pdf |