창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX2596-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX2596-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX2596-3.3 | |
| 관련 링크 | AX2596, AX2596-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 782013125280 | Solid Free Hanging Ferrite Core 150 Ohm @ 100MHz ID 0.512" Dia (13.00mm) OD 0.748" Dia (19.00mm) Length 1.102" (28.00mm) | 782013125280.pdf | ||
![]() | CJT300470RJJ | RES CHAS MNT 470 OHM 5% 300W | CJT300470RJJ.pdf | |
![]() | MABACT0059 | RF Balun 4.5MHz ~ 3GHz 1:1 6-SMD (5 Leads), Flat Lead | MABACT0059.pdf | |
![]() | 18F442-I/PT | 18F442-I/PT MICROCHIP DIP SMD | 18F442-I/PT.pdf | |
![]() | BGD502B | BGD502B PHI SMD or Through Hole | BGD502B.pdf | |
![]() | ENGV30DS-LF-Z | ENGV30DS-LF-Z MPS SOP8 | ENGV30DS-LF-Z.pdf | |
![]() | IRFZ24NP | IRFZ24NP IR TO-220 | IRFZ24NP.pdf | |
![]() | MAX711C/D | MAX711C/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX711C/D.pdf | |
![]() | AP1117EA | AP1117EA ATC SOP | AP1117EA.pdf | |
![]() | ZLW-12 | ZLW-12 MINI SMD or Through Hole | ZLW-12.pdf | |
![]() | MA1808NPO10PF(100)+-5% 3000V | MA1808NPO10PF(100)+-5% 3000V PDC SMD or Through Hole | MA1808NPO10PF(100)+-5% 3000V.pdf | |
![]() | SAYZZ897MCC | SAYZZ897MCC MURATA SMD or Through Hole | SAYZZ897MCC.pdf |