창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX250-PQG208 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX250-PQG208 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX250-PQG208 | |
| 관련 링크 | AX250-P, AX250-PQG208 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA9N3X7S2A106M230KE | 10µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9N3X7S2A106M230KE.pdf | |
![]() | VJ0805D3R0BLPAJ | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0BLPAJ.pdf | |
![]() | BSM20GD60DN2E3224 | BSM20GD60DN2E3224 EUPEC SMD or Through Hole | BSM20GD60DN2E3224.pdf | |
![]() | TC7126CKN | TC7126CKN MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7126CKN.pdf | |
![]() | AP1280 | AP1280 RFIC QFN24 | AP1280.pdf | |
![]() | 1SS387 TPH3,F | 1SS387 TPH3,F TOSHIBA SOD323 | 1SS387 TPH3,F.pdf | |
![]() | 2SD78A | 2SD78A NEC CAN-3P | 2SD78A.pdf | |
![]() | ACL2520S-R56K-T | ACL2520S-R56K-T TDK SMD | ACL2520S-R56K-T.pdf | |
![]() | MAX7401ESA+ | MAX7401ESA+ MAIXM SMD or Through Hole | MAX7401ESA+.pdf | |
![]() | PP1000-8-400 | PP1000-8-400 ORIGINAL SMD or Through Hole | PP1000-8-400.pdf | |
![]() | UM6521A | UM6521A ORIGINAL DIP | UM6521A.pdf |