창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AX1117AD18A. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AX1117AD18A. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AX1117AD18A. | |
관련 링크 | AX1117A, AX1117AD18A. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0402DRD0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0716R5L.pdf | |
![]() | CMF555R1000FKR6 | RES 5.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555R1000FKR6.pdf | |
![]() | QEDS7591 | QEDS7591 ORIGINAL SMD or Through Hole | QEDS7591.pdf | |
![]() | M38B57MCH-P229FPD00G | M38B57MCH-P229FPD00G ORIGINAL QFP | M38B57MCH-P229FPD00G.pdf | |
![]() | DB1A05 | DB1A05 NEC RELAY | DB1A05.pdf | |
![]() | HCLP-M454 | HCLP-M454 HP SOL5 | HCLP-M454.pdf | |
![]() | A1-8PA-2.54DSA(71) | A1-8PA-2.54DSA(71) HRS SMD or Through Hole | A1-8PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | HY5MS5B2LFP-H | HY5MS5B2LFP-H HYNIX FBGA | HY5MS5B2LFP-H.pdf | |
![]() | 0452.003MRL | 0452.003MRL LTTELFUSE SMD | 0452.003MRL.pdf | |
![]() | 284513-2 | 284513-2 TYCO SMD or Through Hole | 284513-2.pdf | |
![]() | XC3064TMPP132BKI | XC3064TMPP132BKI XILINX PGA | XC3064TMPP132BKI.pdf | |
![]() | TA8722AN | TA8722AN SANYO DIP | TA8722AN.pdf |