창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AWSCR-3.58MGD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AWSCR-MGD AWSCR-MGD Drawing | |
| 3D 모델 | AWSCR-MGD.pdf AWSCR-MGD.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 1725 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 공진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AWSCR-MGD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 세라믹 | |
| 주파수 | 3.58MHz | |
| 주파수 안정도 | ±0.3% | |
| 주파수 허용 오차 | ±0.5% | |
| 특징 | 내장 커패시터 | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 임피던스 | 30옴 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-SMD, 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.291" L x 0.134" W(7.40mm x 3.40mm) | |
| 높이 | 0.083"(2.10mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 300-9365-2 300-9365-2-ND 535-9365-2 AWSCR-3.580MGD-T AWSCR3.580MGDT AWSCR358MGDT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AWSCR-3.58MGD-T | |
| 관련 링크 | AWSCR-3.5, AWSCR-3.58MGD-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | LP221F33CET | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F33CET.pdf | |
![]() | RCP1206W24R0GS2 | RES SMD 24 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W24R0GS2.pdf | |
![]() | SK530 | SK530 ORIGINAL SO | SK530.pdf | |
![]() | KP1838-222/164 | KP1838-222/164 ROE SMD or Through Hole | KP1838-222/164.pdf | |
![]() | P87C51FA-JB | P87C51FA-JB PHILIPS QFP44 | P87C51FA-JB.pdf | |
![]() | MAX536BCWE+ | MAX536BCWE+ MAXM SMD or Through Hole | MAX536BCWE+.pdf | |
![]() | MB88305P | MB88305P FJT N A | MB88305P.pdf | |
![]() | NFORCE(IGP64) | NFORCE(IGP64) NVIDIA BGA | NFORCE(IGP64).pdf | |
![]() | PBSS4350X,147 | PBSS4350X,147 NXP SMD or Through Hole | PBSS4350X,147.pdf | |
![]() | BZX84B13LT1 | BZX84B13LT1 PH SMD or Through Hole | BZX84B13LT1.pdf | |
![]() | SRTK | SRTK EIC SMBJ | SRTK.pdf | |
![]() | 28C64AX-20/VS | 28C64AX-20/VS MICROCHIP TSOP | 28C64AX-20/VS.pdf |