창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AWP8P-700000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AWP8P-700000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AWP8P-700000 | |
관련 링크 | AWP8P-7, AWP8P-700000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X7R1C475K160AD | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7R1C475K160AD.pdf | |
![]() | GRM188C71E225ME11D | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188C71E225ME11D.pdf | |
![]() | RT0402FRD0710R7L | RES SMD 10.7 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0710R7L.pdf | |
![]() | 151007FPDEL | 151007FPDEL HITACHI SOP | 151007FPDEL.pdf | |
![]() | 3300L02TDO | 3300L02TDO INTEL BGA | 3300L02TDO.pdf | |
![]() | QCA50BA60 | QCA50BA60 SANREX SMD or Through Hole | QCA50BA60.pdf | |
![]() | DS1961S-F3# | DS1961S-F3# MAIXM NA | DS1961S-F3#.pdf | |
![]() | NRWS471M16V8X11.5F | NRWS471M16V8X11.5F NIC DIP | NRWS471M16V8X11.5F.pdf | |
![]() | CC0CB225K5ZN1 | CC0CB225K5ZN1 ORIGINAL 1812 | CC0CB225K5ZN1.pdf | |
![]() | SKM200GB12E4 | SKM200GB12E4 SEMIKRON MODULE | SKM200GB12E4.pdf | |
![]() | JX2N3772 | JX2N3772 API CAN | JX2N3772.pdf | |
![]() | RD2D335M6L011 | RD2D335M6L011 samwha DIP-2 | RD2D335M6L011.pdf |