창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AWG30-20P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AWG30-20P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AWG30-20P | |
관련 링크 | AWG30, AWG30-20P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB12000D0HPQCC | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HPQCC.pdf | |
![]() | RT1206CRD072R74L | RES SMD 2.74 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD072R74L.pdf | |
![]() | LWD-1209HT-3K | LWD-1209HT-3K DANUBE DIP5 | LWD-1209HT-3K.pdf | |
![]() | TC2K-GFO-9 | TC2K-GFO-9 TEMIC QFP-80P | TC2K-GFO-9.pdf | |
![]() | W742S81A2815 | W742S81A2815 WINBOND SMD or Through Hole | W742S81A2815.pdf | |
![]() | PRS604PN | PRS604PN POWER DIP-7 | PRS604PN.pdf | |
![]() | NCP584HSN25T1G TEL:82766440 | NCP584HSN25T1G TEL:82766440 ON SOT23-5 | NCP584HSN25T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | EFG15F | EFG15F ORIGINAL SMD or Through Hole | EFG15F.pdf | |
![]() | 21600979-1A | 21600979-1A AMIS/JCI QFP64 | 21600979-1A.pdf | |
![]() | TG93-1505NZTR | TG93-1505NZTR HALO SMD or Through Hole | TG93-1505NZTR.pdf | |
![]() | HZ4-A3 | HZ4-A3 HIT DO-35 | HZ4-A3.pdf | |
![]() | 034C | 034C TI SOP14 | 034C.pdf |