창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVS475M50B12T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVS Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 49.4옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVS475M50B12T-F | |
| 관련 링크 | AVS475M50, AVS475M50B12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H5R6WZ01D | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R6WZ01D.pdf | |
![]() | RT0603DRE072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE072K2L.pdf | |
![]() | MSP08C0382K0GEJ | RES ARRAY 4 RES 82K OHM 8SIP | MSP08C0382K0GEJ.pdf | |
![]() | RNF14BAC162R | RES 162 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC162R.pdf | |
![]() | BLS6G3135S-120 | BLS6G3135S-120 NXP SMD or Through Hole | BLS6G3135S-120.pdf | |
![]() | VSH 293D106X9016C2TE3 | VSH 293D106X9016C2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | VSH 293D106X9016C2TE3.pdf | |
![]() | MC54HC4051 | MC54HC4051 MOT CDIP | MC54HC4051.pdf | |
![]() | AFBR-5803ATQZ/150 | AFBR-5803ATQZ/150 AVAGO ZIP-9 | AFBR-5803ATQZ/150.pdf | |
![]() | MT16HTF12864HZ-667G1 | MT16HTF12864HZ-667G1 MICRON SMD or Through Hole | MT16HTF12864HZ-667G1.pdf | |
![]() | STP3NA50 | STP3NA50 ST TO-220 | STP3NA50.pdf | |
![]() | HG4-DC24-F | HG4-DC24-F ORIGINAL SMD or Through Hole | HG4-DC24-F.pdf | |
![]() | TSW-120-17-G-S | TSW-120-17-G-S SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-120-17-G-S.pdf |