창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVS337M16G24B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVS Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1 Ohm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 380mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVS337M16G24B-F | |
| 관련 링크 | AVS337M16, AVS337M16G24B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | W2L16C473MAT1S | 0.047µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L16C473MAT1S.pdf | |
![]() | SIT8924AA-73-18E-50.000000D | OSC XO 1.8V 50MHZ OE | SIT8924AA-73-18E-50.000000D.pdf | |
![]() | CRCW1210200RJNTA | RES SMD 200 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW1210200RJNTA.pdf | |
![]() | RN73C1J15R8BTG | RES SMD 15.8 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J15R8BTG.pdf | |
![]() | PS2571L-4 | PS2571L-4 NEC DIP16 | PS2571L-4.pdf | |
![]() | CR75-101KC | CR75-101KC SUMIDA 7M-101 | CR75-101KC.pdf | |
![]() | CST4.000MGW | CST4.000MGW MURATA CST4.000MGW | CST4.000MGW.pdf | |
![]() | HY62KF16403E-DD55IDR | HY62KF16403E-DD55IDR HYNIX TSOP | HY62KF16403E-DD55IDR.pdf | |
![]() | H11AA1SMT/R | H11AA1SMT/R ISO SMD or Through Hole | H11AA1SMT/R.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ256MC710A-E/PT | dsPIC33FJ256MC710A-E/PT Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ256MC710A-E/PT.pdf | |
![]() | 845HN-1C-B-S 5VDC | 845HN-1C-B-S 5VDC SONGCHUAN RELAY | 845HN-1C-B-S 5VDC.pdf | |
![]() | L5A5010 | L5A5010 LSI PLCC | L5A5010.pdf |