창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVS336M50F24T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVS Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 140mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVS336M50F24T-F | |
| 관련 링크 | AVS336M50, AVS336M50F24T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
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![]() | MBCG46323-702PFV-G | MBCG46323-702PFV-G FUJITSU QFP80P | MBCG46323-702PFV-G.pdf | |
![]() | TDZTR6.8 0805-6.8V PB-FREE | TDZTR6.8 0805-6.8V PB-FREE ROHM SMD or Through Hole | TDZTR6.8 0805-6.8V PB-FREE.pdf | |
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![]() | BD8118FM | BD8118FM ROHM HSOP30 | BD8118FM.pdf | |
![]() | AAT3221IGV-2.4-T1. | AAT3221IGV-2.4-T1. AAT SMD or Through Hole | AAT3221IGV-2.4-T1..pdf | |
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