창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AVS336M25C12T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AVS Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | AVS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 42mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AVS336M25C12T-F | |
관련 링크 | AVS336M25, AVS336M25C12T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 7B-10.000MAAJ-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-10.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | 416F38013ATT | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013ATT.pdf | |
![]() | FT157-3 | FT157-3 TI SSOP | FT157-3.pdf | |
![]() | HYB25DC2560CE-5 | HYB25DC2560CE-5 HYB TSOP | HYB25DC2560CE-5.pdf | |
![]() | MGMA5220H2480-A01 | MGMA5220H2480-A01 MICROGATE SMD or Through Hole | MGMA5220H2480-A01.pdf | |
![]() | GL2L5MS200DT6 | GL2L5MS200DT6 THINFILMTECHNOLOGY SMD or Through Hole | GL2L5MS200DT6.pdf | |
![]() | SL4BX | SL4BX Intel BGA | SL4BX.pdf | |
![]() | CY7C185-35/15PC | CY7C185-35/15PC NO DIP | CY7C185-35/15PC.pdf | |
![]() | LAL02TBR22K | LAL02TBR22K TAIYO DIP | LAL02TBR22K.pdf | |
![]() | JM37113-L1FF-4F | JM37113-L1FF-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JM37113-L1FF-4F.pdf | |
![]() | LT1906 | LT1906 LT SOP | LT1906.pdf |