창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AVS227M16E16T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AVS Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AVS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 200mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AVS227M16E16T-F | |
| 관련 링크 | AVS227M16, AVS227M16E16T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M510FAJBE | 51pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M510FAJBE.pdf | |
![]() | ABL-14.31818MHZ-B2 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-14.31818MHZ-B2.pdf | |
![]() | ASTMUPCE-33-3.6864MHZ-EY-E-T3 | 3.6864MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-3.6864MHZ-EY-E-T3.pdf | |
![]() | ETDA2003V | ETDA2003V ST SMD or Through Hole | ETDA2003V.pdf | |
![]() | 2172BN | 2172BN MIC DIP8 | 2172BN.pdf | |
![]() | MN15N | MN15N SanKen TO-3PL-5 | MN15N.pdf | |
![]() | RV5-10V101ME55U-R | RV5-10V101ME55U-R ELNA SMD or Through Hole | RV5-10V101ME55U-R.pdf | |
![]() | MCM63Z736 | MCM63Z736 MOTO QFP | MCM63Z736.pdf | |
![]() | CGB7001 | CGB7001 WJ SOT89 | CGB7001.pdf | |
![]() | XC95108TMTQ100 | XC95108TMTQ100 XILINX QFP | XC95108TMTQ100.pdf | |
![]() | 2N761 | 2N761 ST/MOTO CAN to-39 | 2N761.pdf | |
![]() | RN4602(TE85L,F) | RN4602(TE85L,F) TOS SMD or Through Hole | RN4602(TE85L,F).pdf |